纳米体育塑胶件设计时尽可能做到一次成功，对某些难以保证的地方，考虑到修模时给模具加料难、去料易，可预先给塑料件保留一定的间隙。

　　常用的塑料主要有 ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM 等，其中常用的透明塑料有 PC、PMMA、PS、AS。高档电子产品的外壳通常采用ABS+PC;显示屏采用 PC，如采用 PMMA 则需进行表面硬化处理。日常生活中使用的中底挡电子产品大多使用 HIPS 和 ABS 做外壳，HIPS 因其有较好的抗老化性能，逐步有取代 ABS 的趋势。

　　表面处理有电镀、喷涂、丝印、移印。ABS、HIPS、PC 料都有较好的表面处理效果。而 PP 料的表面处理性能较差，通常要做预处理工艺。近几年发展起来的模内转印技术(IMD)、注塑成型表面装饰技术(IML)、魔术镜(HALF MIRROR)制造技术纳米体育。

　　1. IMD 膜片的基材多数为剥离性强的 PET,而 IML 的膜片多数为 PC。

　　2. IMD 注塑时只是膜片上的油墨跟树脂接合,而 IML 是整个膜片覆在树脂上。

　　3. IMD 是通过送膜机器自动输送定位,IML是通过人工操作手工挂 。

　　对于塑胶件，如外形设计错误，很可能造成模具报废，所以要特别小心。外形设计要求产品外观美观、流畅，曲面过渡圆滑、自然，符合人体工程。现实生活中使用的大多数电子产品，外壳主要都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受面刮0.15mm,可接受底刮0.1mm。所以在无法保证零段差时，尽量使产品：面壳底壳。

　　一般来说，上壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选 0.5%。

　　底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选 0.4%。即面壳缩水率一般比底壳大 0.1%。

　　指的是上壳与下壳之间的嵌合。设计的名义尺寸应留 0.05~0.1mm 的间隙，嵌合面应有 1.5~2°的斜度。端部设倒角或圆角以利装入。上壳与下壳圆角的止口配合。应使配合内角的 R 角偏大，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。

　　主要是指上壳与下壳的扣位配合。在考虑扣位数量位置时，应从产品的总体外形尺寸考虑，要求数量平均，位置均衡，设在转角处的扣位应尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，从设计上预防转角处容易出现的离缝问题。

　　以上表中所提供的是HIPS 和 ABS 料常用螺丝孔尺寸,对于不同的材料,螺丝孔尺寸有所不同,一般来说,比较软、韧性较好的材料 d 值小，较脆的材料所选 d值要大一点。

　　在基本厚度的设计上，不宜过薄，否则外壳强度不足，容易导致变、断裂等问题的出现，过厚则浪费材料，影响注塑生产。一般外壳壁厚控制在 1~2mm。外壳整体厚度应平均过度，不得存在厚度差异变化大的结构，否则容易导致外观缩水，特别是在筋位底部和螺丝柱位。为预防缩水，筋位厚度控制在 0.6~1.2mm。

　　A 方式利于模具的制作，但碰穿处的利边容易导致卡键;B 方式则避免了卡键问题，但当碰穿偏心时则键孔变小，产生利边。C 方式增加了按键的倒入斜脚，同时保存了碰穿偏心的余量，有效的防止了问题的出现，现一般采用 B 或 C。

　　间隙：按键设计时要注意按键与面壳键孔的间隙，一般来说，如果按键采用硅胶按键，则按键与面壳键孔的间隙为 0.2~0.3mm。如果按键采用悬臂梁，则要考虑预留按动时偏摆的间隙。如按键表面需要处理则要考虑各种表面处理对间隙的影响。水镀(电镀)镀层厚度一般为 0.1mm，喷涂和线mm。

　　键顶圆弧：如考虑按键表面需进行丝印等处理时，按键表面圆弧不宜过大，弓形高度小于 0.5mm。

　　上图所示按键按动时偏摆较小，按键主要做垂直运动，按键与面板键孔预留较小的间隙 。

　　另一方面纳米体育，悬臂梁的长度和厚度也直接影响到按键的效果，如果是联体按键，则要避免按键连动(即按一个按键时，其它按键也跟着运动的现象，严重时会发生其它按钮发生动作纳米体育，造成误操作)

　　按键手感：轻触式按钮的按动力量大小一般要求在 100g~200g，按动灵活，手感良好。

　　控制变形：对于悬臂梁按键，生产、运输、储存时一定要控制按键的变形，因为轻微的变形都可能导致按键的使用效果明显下降。